cpomaemКоррозия: защита материалов и методы исследованийTitle in englishИФХЭ РАН10.61852/2949-3412-2025-3-4-17-34cpomaem-119Research ArticleСтатьиВлияние N- и S-содержащих органических соединений на процесс электроосаждения меди и микологическая стойкость полученных покрытийThe effect of N- and S-containing organic compounds on the process of copper electrodeposition and mycological resistance of the coatings obtainedМихееваА. А.MikheevaA. A.

119071, г. Москва, Ленинский проспект, д. 31, корп. 4

31-4, Leninsky prospect, 119071 Moscow

АгиевичМ.AgievichM. A.

119071, г. Москва, Ленинский проспект, д. 31, корп. 4

31-4, Leninsky prospect, 119071 Moscow

agievichmaria@mail.ruФедеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физической химии и электрохимии им. А.Н. Фрумкина Российской академии наукРоссияFrumkin Institute of Physical Chemistry and Electrochemistry Russian Academy of SciencesRussian Federation202518122025041734Copyright © Михеева А.А., Агиевич М.A., 20252025Михеева А.А., Агиевич М.Mikheeva A.A., Agievich M.A.Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.https://www.cpmrm.ru/jour/article/view/119

В работе изучено влияние роданина на водородное охрупчивание при электроосаждении меди из этилендиаминового электролита и коррозионное разрушение полученных медных покрытий под действием Aspergillus niger и Penicillium chrysogenum. Введение роданина в электролит позволяет увеличить выход меди по току, повысить защитные качества покрытия и уменьшить наводороживание электротехнических компонентов, что повысит их надежность и долговечность. Установлена эффективность введения в этилендиаминовый электролит меднения роданина в концентрации 5 ммоль/л, как ингибитора и наводороживания при электроосаждении стали и микромицетной коррозии под действием Aspergillus niger и Penicillium chrysogenum.

The effect of rhodanine on hydrogen embrittlement during the electrodeposition of copper from an ethylenediamine electrolyte and the corrosion destruction of the resulting copper coatings under the action of Aspergillus niger and Penicillium chrysogenum has been studied. The introduction of rhodanine into the electrolyte makes it possible to increase the current efficiency of copper, improve the protective qualities of the coating and reduce hydrogenation of electrical components, which will increase their reliability and durability. The effectiveness of the introduction of rhodanine into an ethylenediamine copper electrolyte at a concentration of 5 mmol/L as an inhibitor and hydrogenation during electrodeposition of steel and micromycete corrosion under the action of Aspergillus niger and Penicillium chrysogenum has been established.

меднениенаводороживаниеингибиторы коррозиимикробиологическая коррозиявыход по токумикологическая коррозияэтилендиаминовый электролитcooper platinghydrogenationcorrosion inhibitorsmicrobiological corrosioncurrent efficiencymycological corrosionethylenediamine electrolyte.Работа выполнена при финансовой поддержке Министерства науки и высшего образования Российской Федерации.ReferencesW.P. Iwerson, Biodeterioration of materials, Birmingham, Univ. of Aston, 1972, 28 p.W.P. Iwerson, Biodeterioration of materials, Birmingham, Univ. of Aston, 1972, 28 p.С.Н. Литвиненко, Защита нефтепродуктов от действия микроорганизмов, Москва, Химия, 1977, 144 с.С.Н. Литвиненко, Защита нефтепродуктов от действия микроорганизмов, Москва, Химия, 1977, 144 с.О.В. Колотова и И.В. Могилевская, Процессы микробного биоповреждения в подземных горных выработках, Известия Тульского государственного университета. Науки о Земле, 2020, 2, 44–66.О.В. Колотова и И.В. Могилевская, Процессы микробного биоповреждения в подземных горных выработках, Известия Тульского государственного университета. Науки о Земле, 2020, 2, 44–66.D.V. Belov, S.N. Belyaev and P.A. Yunin, Biocorrosion of copper under the impact of microscopic Fungi, Russ. J. Phys. Chem. A, 2023, 97, no. 12, 2871–2883. doi.: 10.1134/S0036024423120051D.V. Belov, S.N. Belyaev and P.A. Yunin, Biocorrosion of copper under the impact of microscopic Fungi, Russ. J. Phys. Chem. A, 2023, 97, no. 12, 2871–2883. doi.: 10.1134/S0036024423120051H. Zhao, Y. Gu, T. Xi and C. Yang, Aspergillus niger reduces the corrosion resistance of maraging stainless steel by destroying the passive film, Mater. Lett., 2025, 391, 138522. doi.: 10.1016/j.matlet.2025.138522H. Zhao, Y. Gu, T. Xi and C. Yang, Aspergillus niger reduces the corrosion resistance of maraging stainless steel by destroying the passive film, Mater. Lett., 2025, 391, 138522. doi.: 10.1016/j.matlet.2025.138522А.А. Герасименко, Микромицетная коррозия металлов, Защита металлов, 1998, 34, № 4, 350–359.А.А. Герасименко, Микромицетная коррозия металлов, Защита металлов, 1998, 34, № 4, 350–359.А.А. Герасименко, Исследование микробной коррозии металлоконструкций нефтедобывающей промышленности, Защита металлов, 1976, 12, № 1, 99.А.А. Герасименко, Исследование микробной коррозии металлоконструкций нефтедобывающей промышленности, Защита металлов, 1976, 12, № 1, 99.А.А. Герасименко, Г.В. Матюша, Т.А. Андрюшенко, Н.Б. Лукина и Р.Л. Пелах, Микробная коррозия и защита от нее, Коррозия: материалы и защита, 2003, № 1, 37–41.А.А. Герасименко, Г.В. Матюша, Т.А. Андрюшенко, Н.Б. Лукина и Р.Л. Пелах, Микробная коррозия и защита от нее, Коррозия: материалы и защита, 2003, № 1, 37–41.G. Płaza and V. Achal, Biosurfactants: Eco-friendly and innovative biocides against biocorrosion, Int. J. Mol. Sci., 2020, 21, no. 6, 2152. doi.: 10.3390/ijms21062152G. Płaza and V. Achal, Biosurfactants: Eco-friendly and innovative biocides against biocorrosion, Int. J. Mol. Sci., 2020, 21, no. 6, 2152. doi.: 10.3390/ijms21062152X. Shi, R. Zhang, W. Sand, K. Mathivanan, Y. Zhang, N. Wang, J. Duan and B. Hou, Comprehensive review on the use of biocides in microbiologically influenced corrosion, Microorganisms, 2023, 11, no. 9, 2194. doi.: 10.3390/microorganisms11092194X. Shi, R. Zhang, W. Sand, K. Mathivanan, Y. Zhang, N. Wang, J. Duan and B. Hou, Comprehensive review on the use of biocides in microbiologically influenced corrosion, Microorganisms, 2023, 11, no. 9, 2194. doi.: 10.3390/microorganisms11092194Г.И. Ахмедеева и Р.Н. Загидулин, Ингибитор сероводородной коррозии стали на основе ди- и полипропиленполиаминов, Защита металлов, 2006, 42, № 6, 620– 626.Г.И. Ахмедеева и Р.Н. Загидулин, Ингибитор сероводородной коррозии стали на основе ди- и полипропиленполиаминов, Защита металлов, 2006, 42, № 6, 620– 626.Е.В. Проскурин, Е.В. Попович и А.Т. Мороз, Цинкование. Справочник, Москва, Металлургия, 1988, 528 с.Е.В. Проскурин, Е.В. Попович и А.Т. Мороз, Цинкование. Справочник, Москва, Металлургия, 1988, 528 с.I.O. Mladenović, M.V. Bošković, M.M. Vuksanović, N.D. Nikolić, J.S. Lamovec, D.G. Vasiljević-Radović and V.J. Radojević, Structural, mechanical and electrical characteristics of copper coatings obtained by various electrodeposition processes, Electronics, 2022, 11, no. 3, 443. doi.: 10.3390/electronics11030443I.O. Mladenović, M.V. Bošković, M.M. Vuksanović, N.D. Nikolić, J.S. Lamovec, D.G. Vasiljević-Radović and V.J. Radojević, Structural, mechanical and electrical characteristics of copper coatings obtained by various electrodeposition processes, Electronics, 2022, 11, no. 3, 443. doi.: 10.3390/electronics11030443J. Zhao, L. Csetenyi and G.M. Gadd, Biocorrosion of copper metal by Aspergillus niger, Int. Biodeterior. Biodegrad., 2020, 154, 105081. doi.: 10.1016/j.ibiod.2020.105081J. Zhao, L. Csetenyi and G.M. Gadd, Biocorrosion of copper metal by Aspergillus niger, Int. Biodeterior. Biodegrad., 2020, 154, 105081. doi.: 10.1016/j.ibiod.2020.105081М.П. Криворучко и А.В. Рябченков, К теории подавления контактного обмена в комплексных нецианистых электролитах, Защита металлов, 1976, 12, № 5, 545– 550.М.П. Криворучко и А.В. Рябченков, К теории подавления контактного обмена в комплексных нецианистых электролитах, Защита металлов, 1976, 12, № 5, 545– 550.И.С. Черепанов, В.В. Тарасов, А.В. Трубачев и А.В. Чуркин, Влияние внешних факторов на электрокристаллизацию медных покрытий в условиях восстанавливающего кулонометрического контроля поверхности, Химическая физика и мезоскопия, 2008, 10, № 1, 91–95.И.С. Черепанов, В.В. Тарасов, А.В. Трубачев и А.В. Чуркин, Влияние внешних факторов на электрокристаллизацию медных покрытий в условиях восстанавливающего кулонометрического контроля поверхности, Химическая физика и мезоскопия, 2008, 10, № 1, 91–95.E. Tabesh, H.R. Salimijazi, M. Kharaziha, M. Mahmoudi and M. Hejazi, Development of an in-situ chitosan‑copper nanoparticle coating by electrophoretic deposition, Surf. Coat. Technol., 2019, 364, 239–247. doi.: 10.1016/j.surfcoat.2019.02.040 18. М.С. Капица и Н.П. Иванова, Прикладная электрохимия, Минск, БГТУ, 2006, 56 с.E. Tabesh, H.R. Salimijazi, M. Kharaziha, M. Mahmoudi and M. Hejazi, Development of an in-situ chitosan‑copper nanoparticle coating by electrophoretic deposition, Surf. Coat. Technol., 2019, 364, 239–247. doi.: 10.1016/j.surfcoat.2019.02.040 18. М.С. Капица и Н.П. Иванова, Прикладная электрохимия, Минск, БГТУ, 2006, 56 с.

The authors declare that there are no conflicts of interest present.