Применение эллипсометрии для исследования адсорбции органических добавок на меди в электролитах сернокислого меднения
https://doi.org/10.61852/2949-3412-2025-3-1-164-171
Аннотация
Эллипсометрическим методом исследовано взаимное влияние различных функциональных органических добавок в сульфатном электролите меднения при совместной адсорбции на поверхности медного электрода. В работе с использованием эллипсометрического метода изучена кинетика адсорбции на меди из сульфатного раствора трехкомпонентных смесей, составленных из органических добавок (Ингибиторы) – ПЭГ-8000 и ПЭГ-115, (Выравниватель) – Янус зеленый Б (ЯЗ), (Блескообразователи) – Авангард и АФДС (бис(2-аминофенил)дисульфид), имеющего в своей структуре дисульфидную связь. Сравнивая влияние Авангарда и АФДС на адсорбцию трехкомпонентной смеси, отметили более высокое стимулирующее действие на адсорбцию добавки АФДС.
Ключевые слова
сернокислый электролит меднения,
эллипсометрия,
органические добавки,
Янус зеленый Б,
Авангард,
ПЭГ-8000,
ПЭГ-115,
АФДС
При поддержке: Работа выполнена в рамках Госзадания при финансовой поддержке Минобрнауки России.
Об авторах
Н. П. Андреева
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физической химии и электрохимии им. А.Н. Фрумкина (ИФХЭ РАН), Российской академии наук
Россия
Россия
119071, г. Москва, Ленинский проспект, д. 31, корп. 4
И. А. Кузнецов
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физической химии и электрохимии им. А.Н. Фрумкина (ИФХЭ РАН), Российской академии наук
Россия
Россия
119071, г. Москва, Ленинский проспект, д. 31, корп. 4
В. А. Поликарчук
ФГБОУ ВО «ВГУ» Воронежский государственный университет
Россия
Россия
394018, г. Воронеж, Университетская площадь, 1
Н. В. Соцкая
ФГБОУ ВО «ВГУ» Воронежский государственный университет
Россия
Россия
394018, г. Воронеж, Университетская площадь, 1
Список литературы
1. M. Hasegawa, Y. Negishi and T. Nakanishi, Effects of Additives on Copper Electrodeposition, J. Electrochem. Soc., 2005, 152, no. 4, C221–C228. doi: 10.1149/1.1867672
2. J.J. KeIly and A.C. Wesr, Copper Deposition in the Presence of Polyethylene Glycol I. Quartz Crystal Microbalance Study, Electrochem. Soc., 1998, 145, no. 10, 3472–3476. doi: 10.1149/1.1838829
3. M. Hayase, M. Taketani, T. Hatsuzawa, and K. Hayabusa, Preferential Copper Electrodeposition at Submicrometer Trenches by Consumption of Halide Ion, Electrochem. Solid-State Lett., 2003, 6, no. 6, C92–C95. doi: 10.1149/1.1568832
4. K.R. Hebert, Role of Chloride Ions in Suppression of Copper Electrodeposition by Polyethylene Glycol, J. Electrochem. Soc., 2005, 152, no. 5, C283–C287. doi: 10.1149/1.1878372
5. V.Kh. Aleshina, N.S. Grigoryan, N.A. Asnis, A.A. Abrashov, V.A. Fadeeva and T.A. Chudnova, Effect of organic additives on copper electrodeposition in the manufacture of printed boards, Int. J. Corros. Scale Inhib., 2023, 12, no. 1, 126–144. doi: 10.17675/2305-6894-2023-12-1-7
6. Y.B. Zhang, L. Huang, T.N. Arunagiri, O. Ojeda, S. Flores, O. Chyan, and R.M. Wallace, Underpotential Deposition of Copper on Electrochemically Prepared Conductive Ruthenium Oxide Surface, Electrochem. Solid-State Lett., 2004, 7, no. 9, C107–C110. doi: 10.1149/1.1784051
7. M.L. Walker, L.J. Richter and T.P. Moffat, In Situ Ellipsometric Study of PEG ∕ Cl − Coadsorption on Cu, Ag, and Au, J. Electrochem. Soc., 2005, 152, no. 6, C403–C407. doi: 10.1149/1.1915271
8. Y. Jin, M. Sun, D. Mu, X. Ren, Q. Wang, and L. Wen, Investigation of PEG adsorption on copper in Cu2+-free solution by SERS and AFM, Electrochim. Acta, 2012, 78, 459– 465. doi: 10.1016/j.electacta.2012.06.039
9. M.L. Walker, L.J. Richter, D. Josell, and T.P. Moffatb, An In Situ Ellipsometric Study of Cl− - Induced Adsorption of PEG on Ru and on Underpotential Deposited Cu on Ru and on Underpotential Deposited Cu on Ru, J. Electrochem. Soc., 2006, 153, no. 4, C235–C241. doi: 10.1149/1.2170587
10. Y.-Da Chiu, W.-P. Dow, Y.-F. Liu, Y.-L. Lee, S.-L. Yau and S.-M. Huang, Copper Underpotential Deposition on Gold in the Presence of Polyethylene Glycol and Chloride, Int. J. Electrochem. Sci., 2011, 6, 3416–3426.
11. C. Meudre, L. Ricq, J.-Y. Hihn, V. Moutarlie, A. Monnin and O. Heintz, Adsorption of gelatin during electrodeposition of copper and tin–copper alloys from acid sulfate electrolyte, Surf. Coat. Technol., 2014, 252, no. 15, 93–101. doi: 10.1016/j.surfcoat.2014.04.050
12. N.P. Andreeva, I.A. Kuznetsov, A.A. Chirkunov, V.A. Polikarchuk, M.S. Derkachev, O.A. Kozaderov, N.V. Sotskaya and Kh.S. Shikhaliev, Competetive adsorption of Cu2+ and chloride ions, polyethylene glycol and sulfur-containing organic additives on copper in sulfuric acid electrolytes, Int. J. Corros. Scale Inhib., 2023, 12, no. 4, 2482– 2495. doi: 10.17675/2305-6894-2023-12-4-54
Рецензия
Для цитирования:
Андреева Н.П., Кузнецов И.А., Поликарчук В.А., Соцкая Н.В. Применение эллипсометрии для исследования адсорбции органических добавок на меди в электролитах сернокислого меднения. Коррозия: защита материалов и методы исследований. 2025;(1):164-171. https://doi.org/10.61852/2949-3412-2025-3-1-164-171
For citation:
Andreeva N.P., Kuznetsov I.A., Polikarchuk V.A., Sotskaya N.V. Application of Ellipsometry to Study Adsorption of Organic Additives on Copper in Copper Sulfate Plating Electrolytes. Title in english. 2025;(1):164-171. (In Russ.) https://doi.org/10.61852/2949-3412-2025-3-1-164-171
Просмотров:
57
Послать статью по эл. почте 