Preview

Коррозия: защита материалов и методы исследований

Расширенный поиск

Влияние N- и S-содержащих органических соединений на процесс электроосаждения меди и микологическая стойкость полученных покрытий

https://doi.org/10.61852/2949-3412-2025-3-4-17-34

Аннотация

В работе изучено влияние роданина на водородное охрупчивание при электроосаждении меди из этилендиаминового электролита и коррозионное разрушение полученных медных покрытий под действием Aspergillus niger и Penicillium chrysogenum. Введение роданина в электролит позволяет увеличить выход меди по току, повысить защитные качества покрытия и уменьшить наводороживание электротехнических компонентов, что повысит их надежность и долговечность. Установлена эффективность введения в этилендиаминовый электролит меднения роданина в концентрации 5 ммоль/л, как ингибитора и наводороживания при электроосаждении стали и микромицетной коррозии под действием Aspergillus niger и Penicillium chrysogenum.

Об авторах

А. А. Михеева
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физической химии и электрохимии им. А.Н. Фрумкина Российской академии наук
Россия

119071, г. Москва, Ленинский проспект, д. 31, корп. 4



М. Агиевич
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физической химии и электрохимии им. А.Н. Фрумкина Российской академии наук
Россия

119071, г. Москва, Ленинский проспект, д. 31, корп. 4



Список литературы

1. W.P. Iwerson, Biodeterioration of materials, Birmingham, Univ. of Aston, 1972, 28 p.

2. С.Н. Литвиненко, Защита нефтепродуктов от действия микроорганизмов, Москва, Химия, 1977, 144 с.

3. О.В. Колотова и И.В. Могилевская, Процессы микробного биоповреждения в подземных горных выработках, Известия Тульского государственного университета. Науки о Земле, 2020, 2, 44–66.

4. D.V. Belov, S.N. Belyaev and P.A. Yunin, Biocorrosion of copper under the impact of microscopic Fungi, Russ. J. Phys. Chem. A, 2023, 97, no. 12, 2871–2883. doi.: 10.1134/S0036024423120051

5. H. Zhao, Y. Gu, T. Xi and C. Yang, Aspergillus niger reduces the corrosion resistance of maraging stainless steel by destroying the passive film, Mater. Lett., 2025, 391, 138522. doi.: 10.1016/j.matlet.2025.138522

6. А.А. Герасименко, Микромицетная коррозия металлов, Защита металлов, 1998, 34, № 4, 350–359.

7. А.А. Герасименко, Исследование микробной коррозии металлоконструкций нефтедобывающей промышленности, Защита металлов, 1976, 12, № 1, 99.

8. А.А. Герасименко, Г.В. Матюша, Т.А. Андрюшенко, Н.Б. Лукина и Р.Л. Пелах, Микробная коррозия и защита от нее, Коррозия: материалы и защита, 2003, № 1, 37–41.

9. G. Płaza and V. Achal, Biosurfactants: Eco-friendly and innovative biocides against biocorrosion, Int. J. Mol. Sci., 2020, 21, no. 6, 2152. doi.: 10.3390/ijms21062152

10. X. Shi, R. Zhang, W. Sand, K. Mathivanan, Y. Zhang, N. Wang, J. Duan and B. Hou, Comprehensive review on the use of biocides in microbiologically influenced corrosion, Microorganisms, 2023, 11, no. 9, 2194. doi.: 10.3390/microorganisms11092194

11. Г.И. Ахмедеева и Р.Н. Загидулин, Ингибитор сероводородной коррозии стали на основе ди- и полипропиленполиаминов, Защита металлов, 2006, 42, № 6, 620– 626.

12. Е.В. Проскурин, Е.В. Попович и А.Т. Мороз, Цинкование. Справочник, Москва, Металлургия, 1988, 528 с.

13. I.O. Mladenović, M.V. Bošković, M.M. Vuksanović, N.D. Nikolić, J.S. Lamovec, D.G. Vasiljević-Radović and V.J. Radojević, Structural, mechanical and electrical characteristics of copper coatings obtained by various electrodeposition processes, Electronics, 2022, 11, no. 3, 443. doi.: 10.3390/electronics11030443

14. J. Zhao, L. Csetenyi and G.M. Gadd, Biocorrosion of copper metal by Aspergillus niger, Int. Biodeterior. Biodegrad., 2020, 154, 105081. doi.: 10.1016/j.ibiod.2020.105081

15. М.П. Криворучко и А.В. Рябченков, К теории подавления контактного обмена в комплексных нецианистых электролитах, Защита металлов, 1976, 12, № 5, 545– 550.

16. И.С. Черепанов, В.В. Тарасов, А.В. Трубачев и А.В. Чуркин, Влияние внешних факторов на электрокристаллизацию медных покрытий в условиях восстанавливающего кулонометрического контроля поверхности, Химическая физика и мезоскопия, 2008, 10, № 1, 91–95.

17. E. Tabesh, H.R. Salimijazi, M. Kharaziha, M. Mahmoudi and M. Hejazi, Development of an in-situ chitosan‑copper nanoparticle coating by electrophoretic deposition, Surf. Coat. Technol., 2019, 364, 239–247. doi.: 10.1016/j.surfcoat.2019.02.040 18. М.С. Капица и Н.П. Иванова, Прикладная электрохимия, Минск, БГТУ, 2006, 56 с.


Рецензия

Для цитирования:


Михеева А.А., Агиевич М. Влияние N- и S-содержащих органических соединений на процесс электроосаждения меди и микологическая стойкость полученных покрытий. Коррозия: защита материалов и методы исследований. 2025;(4):17-34. https://doi.org/10.61852/2949-3412-2025-3-4-17-34

For citation:


Mikheeva A.A., Agievich M.A. The effect of N- and S-containing organic compounds on the process of copper electrodeposition and mycological resistance of the coatings obtained. Title in english. 2025;(4):17-34. (In Russ.) https://doi.org/10.61852/2949-3412-2025-3-4-17-34

Просмотров: 45


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.