Для цитирования:

Михеева А.А., Агиевич М. Влияние N- и S-содержащих органических соединений на процесс электроосаждения меди и микологическая стойкость полученных покрытий. Коррозия: защита материалов и методы исследований. 2025;(4):17-34. https://doi.org/10.61852/2949-3412-2025-3-4-17-34

For citation:

Mikheeva A.A., Agievich M.A. The effect of N- and S-containing organic compounds on the process of copper electrodeposition and mycological resistance of the coatings obtained. Title in english. 2025;(4):17-34. (In Russ.) https://doi.org/10.61852/2949-3412-2025-3-4-17-34